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dc.contributor.advisorValencia Aguirre, Fernando Vinicio-
dc.contributor.authorRamírez Guerrero, Luis Rafael-
dc.date.accessioned2019-09-06T22:11:38Z-
dc.date.available2019-09-06T22:11:38Z-
dc.date.created2019-07-10-
dc.date.issued2019-09-06-
dc.identifier.other04/MEC/ 269es_EC
dc.identifier.urihttp://repositorio.utn.edu.ec/handle/123456789/9396-
dc.descriptionImplementar el proceso de soldadura y puesta de los componentes electrónicos en una máquina cnc de placas electrónicas que realice desbaste y perforadoes_EC
dc.description.abstractCon el presente proyecto se desea optimizar la fabricación de placas electrónicas, de igual manera permite tener un avance en los conocimientos de las personas que se relacionan con este proceso los cuales tienen la necesidad de realizar placas, es por eso que se creó una máquina que realice automáticamente los procesos de, dispensar la pasta de soldar y la colocación de los componentes electrónicos de tipo SMD (Surface Mounted Device), en una máquina CNC (Control Numérico Computarizado), de placas electrónicas que realiza desbaste y perforación. Para el mecanismo encargado de la colocación de la pasta de soldar se diseña un sistema de empuje mediante un piñón cremallera el cual tiene la fuerza de torsión en el piñón de 25.41N.m trasmitida por una caja reductora de engranes, la pasta de soldar tiene una densidad muy alta y necesita una fuerza mínima de 17N.m para poder generar la dispensación. El encargado de realizar el movimiento del mecanismo es un motor a pasos tipo Nema 17. El mecanismo encargado de la colocación de componentes electrónicos de tipo SMD (Surface Mounted Device), tiene un sistema de absorción el cual es generado por la activación de una bomba de vacío y mediante una punta con una ventosa de succión realiza la toma del componente permitiendo la traslación del mismo desde la bandeja hacia la posición del componen en la placa electrónica que se está fabricando, para la seguridad del componente y del mecanismo se realizó un sistema de suspensión mediante un resorte el cual permite tener un desplazamiento cuando se realice una presión.es_EC
dc.language.isospaes_EC
dc.rightsopenAccesses_EC
dc.rightsAtribución-NoComercial-CompartirIgual 3.0 Ecuador*
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/3.0/ec/*
dc.subjectMECATRÓNICAes_EC
dc.subjectMÁQUINA CNCes_EC
dc.subjectPLACAS ELECTRÓNICASes_EC
dc.subjectPROCESO DE SOLDADURAes_EC
dc.subjectCOMPONENTES ELECTRÓNICOSes_EC
dc.subjectIBARRAes_EC
dc.titleMáquina CNC para la elaboración de placas electrónicas; proceso de soldadura y colocación de componentes electrónicoses_EC
dc.typebachelorThesises_EC
dc.description.degreeIngenieríaes_EC
dc.contributor.deparmentMecatrónicaes_EC
dc.coverageIbarra. Ecuador.es_EC
dc.identifier.mfn0000028688es_EC
Appears in Collections:Ing. en Mecatrónica

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