Máquina CNC para la elaboración de placas electrónicas; proceso de soldadura y colocación de componentes electrónicos

Abstract

Con el presente proyecto se desea optimizar la fabricación de placas electrónicas, de igual manera permite tener un avance en los conocimientos de las personas que se relacionan con este proceso los cuales tienen la necesidad de realizar placas, es por eso que se creó una máquina que realice automáticamente los procesos de, dispensar la pasta de soldar y la colocación de los componentes electrónicos de tipo SMD (Surface Mounted Device), en una máquina CNC (Control Numérico Computarizado), de placas electrónicas que realiza desbaste y perforación. Para el mecanismo encargado de la colocación de la pasta de soldar se diseña un sistema de empuje mediante un piñón cremallera el cual tiene la fuerza de torsión en el piñón de 25.41N.m trasmitida por una caja reductora de engranes, la pasta de soldar tiene una densidad muy alta y necesita una fuerza mínima de 17N.m para poder generar la dispensación. El encargado de realizar el movimiento del mecanismo es un motor a pasos tipo Nema 17. El mecanismo encargado de la colocación de componentes electrónicos de tipo SMD (Surface Mounted Device), tiene un sistema de absorción el cual es generado por la activación de una bomba de vacío y mediante una punta con una ventosa de succión realiza la toma del componente permitiendo la traslación del mismo desde la bandeja hacia la posición del componen en la placa electrónica que se está fabricando, para la seguridad del componente y del mecanismo se realizó un sistema de suspensión mediante un resorte el cual permite tener un desplazamiento cuando se realice una presión.